文章编号：1092 / 分类：最新资讯 / 更新时间：2024-11-24 23:11:25 / 浏览：次

据钛媒体App11月23日消息，中国美国商会（AmChamChina）21日向会员企业发出电子邮件称，美国商务部工业与安全局（BIS）将于下周四感恩节假期前，公布扩大对华半导体企业的出口限制措施。此次新规可能影响多达200家芯片公司，涉及范围包括HBM（高带宽内存）芯片以及AI、半导体等相关产品。新规将限制大多数美国供应商向目标公司发货。

钛媒体App从两名行业人士处了解到，此消息基本属实，他们从企业方面听到了相关消息信息。早前行业媒体集微网也进行了报道。

报道称，若消息属实，则表明拜登政府正在推进进一步打击中国半导体准入的计划，尽管拜登的第二任期将于明年1月开始。而另一套限制向中国出口HBM芯片的规则预计将于下个月公布，这是作为更广泛AI计划的一部分。

美国总统拜登对华实施了一系列出口管制措施，旨在阻止中国技术进步。2022年8月，拜登签署了众所瞩目的美国芯片法案，该法案的主要目标是吸引晶圆大厂落脚美国，扩大美国本土制造晶圆的产能。同年10月，拜登政府实施更全面的限制措施，禁止将使用美国设备和先进芯片设备出口给中国。

据统计，截至2024年10月31日，美国商务部BIS维护的出口管制限制性名单实体共3870个，其中中国有1012个，占总数的26.1%。随着特朗普即将重回白宫，美国可能将对华采取进一步出口管制措施，重点领域包括AI和半导体领域。

中方将密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益。希望相关国家坚决抵制胁迫，共同维护公平、开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。

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