财联社11月26日讯(编辑史正丞)在今年iPhone 16发布会之前,经常看爆料的全球科技和消费股就知道明年iPhone 17系列里会有一款超薄手机,被称为iPhone 17 Slim或iPhone 17 Air。
根据科技媒体The Information的报道,除了机身只有5-6毫米厚之外,超薄机身的代价也浮出水面——摄像头、扬声器和通讯天线都有可能出现妥协,与此同时苹果工程师们仍然没有找到在这款手机里塞进SIM卡托盘的方式,而目前任何在中国销售的国行手机,都必须有实体SIM卡插槽。
作为对比,iPhone6是目前苹果公司史上最薄的手机,厚度只有6.9毫米。今年发布的iPhone 16和16 Plus厚度为7.8毫米,13英寸版的M4 ipad Pro厚度为5.1毫米。
据悉,随着超薄版iPhone 17上市,明年将不会有iPhone 17 Plus,但这两者显然不是互相取代的关系。
据知情人士透露,目前这款名为iPhone 17 Air的手机,正在富士康进行早期生产试验,最近刚从原型机-1升级到原型机-2。由于机身尺寸的原因,目前的原型机不包含SIM卡槽,工程师们也没有找到塞进一个SIM卡托盘的方式。这意味着这款手机,可能会成为首款在全球范围内只支持eSIM的iPhone。
对苹果的老家美国市场而言,这一变化没有任何影响。从iPhone 14开始,美版就移除了SIM卡托盘,也是全球唯一不支持实体SIM卡的版本。但卡槽对于国行版本的iPhone
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