引言
在第二十一届中国国际半导体博览会开幕式上,马来西亚半导体行业协会主席邝瑞强表示,为深化中国、马来西亚以及东南亚之间的半导体合作,中马两国可以建立联合研发中心,专注于人工智能芯片、低功能设计、5G和互联网等新兴技术,推动半导体创新的发展。
邝瑞强还指出,汽车级半导体市场正在快速增长,需要重点关注。
邝瑞强的发言摘录:
“马来西亚和中国可以建立联合研发中心,专注于人工智能芯片、低功能设计、5G以及互联网等新兴技术,推动半导体创新的发展。” “通过结合各国的生产能力,我们可以打造强大的区域半导体供应链,应对风险,提升供应链
本文地址:http://www.sosite.cn/zuixinwz/865.html