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盘中宝 重磅 多家巨头筹备HBM4内存更迭 研发半导体封装技术引关注 (盘中宝有用吗)
据可靠消息，三星电子、SK海力士和美光等公司均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术表现出浓厚兴趣，并正在进行技术准备，无助焊剂键合技术的优势无助焊剂键合技术可以解决助焊剂粘合工艺固有的缺点，助焊剂可以清理DRAMDie表面的氧化层，确保键合过程中的机械和电气连接不受氧化层影响，助焊剂残留会扩大各个Die之间的间隙，增加整体堆叠高...。
更新时间：2024-11-15 02:35:04
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