2022年11月24日，财联社电国芯科技发布公告，宣布其与赛昉科技共同研发的高性能AIMCU芯片新产品CCR7002在公司内部测试中获得成功，产品特性CCR7002是一款采用多芯片封装技术的AIMCU芯片，集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与国芯科技的AI芯片子系统，该产品具有如下特性，集成了多个高速接口和丰富的外部接口支持多个安...。

更新时间：2024-11-25 00:31:08

2023年11月24日，上海，国芯科技今日宣布，该公司与广东赛昉科技有限公司，简称赛昉科技，共同研发的高性能AIMCU芯片新产品CCR7002已在公司内部测试中获得成功，CCR7002是一款采用多芯片封装技术的高性能AIMCU芯片，集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统和国芯科技的AI芯片子系统，这颗芯片的成功研发标志着国芯科技在人工...。

更新时间：2024-11-25 00:18:46

国芯科技，高性能AIMCU芯片新产品研发成功国芯科技近日宣布，该公司研发的高性能AIMCU芯片新产品CCR7002在公司内部测试中获得成功，该产品是国芯科技与赛昉科技共同推出的，采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与国芯科技的AI芯片子系统，新产品CCR7002具有丰富的外部接口和多个高速接口，集成了多种安全引擎，...。

更新时间：2024-11-24 23:53:43

国芯科技，公司研发的高性能AIMCU芯片新产品内部测试成功近日，国芯科技公告称，公司研发的高性能AIMCU芯片新产品CCR7002在公司内部测试中获得成功，该产品是公司与赛昉科技共同研发推出的高性能AIMCU芯片，采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统，新产品CCR7002具有丰富的外部接口和多...。

更新时间：2024-11-24 23:47:32

据可靠消息，三星电子、SK海力士和美光等公司均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术表现出浓厚兴趣，并正在进行技术准备，无助焊剂键合技术的优势无助焊剂键合技术可以解决助焊剂粘合工艺固有的缺点，助焊剂可以清理DRAMDie表面的氧化层，确保键合过程中的机械和电气连接不受氧化层影响，助焊剂残留会扩大各个Die之间的间隙，增加整体堆叠高...。

更新时间：2024-11-15 02:35:04