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国芯科技研发突破!高性能AI MCU芯片内部测试成功 (国芯科技研发费用)

2022年11月24日,财联社电国芯科技发布公告,宣布其与赛昉科技共同研发的高性能AIMCU芯片新产品CCR7002在公司内部测试中获得成功,产品特性CCR7002是一款采用多芯片封装技术的AIMCU芯片,集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与国芯科技的AI芯片子系统,该产品具有如下特性,集成了多个高速接口和丰富的外部接口支持多个安...。

更新时间:2024-11-25 00:31:08

国芯科技 高性能AI MCU芯片新产品内部测试成功 (国芯科技高性价比手机)

2023年11月24日,上海,国芯科技今日宣布,该公司与广东赛昉科技有限公司,简称赛昉科技,共同研发的高性能AIMCU芯片新产品CCR7002已在公司内部测试中获得成功,CCR7002是一款采用多芯片封装技术的高性能AIMCU芯片,集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统和国芯科技的AI芯片子系统,这颗芯片的成功研发标志着国芯科技在人工...。

更新时间:2024-11-25 00:18:46

MCU 芯片内部测试成功 AI 芯片行业突破!高性能 (mcu芯片内卷)

国芯科技,高性能AIMCU芯片新产品研发成功国芯科技近日宣布,该公司研发的高性能AIMCU芯片新产品CCR7002在公司内部测试中获得成功,该产品是国芯科技与赛昉科技共同推出的,采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与国芯科技的AI芯片子系统,新产品CCR7002具有丰富的外部接口和多个高速接口,集成了多种安全引擎,...。

更新时间:2024-11-24 23:53:43

突破性高性能 芯片内部测试成功 为行业带来变革 MCU AI (突破性什么意思)

国芯科技,公司研发的高性能AIMCU芯片新产品内部测试成功近日,国芯科技公告称,公司研发的高性能AIMCU芯片新产品CCR7002在公司内部测试中获得成功,该产品是公司与赛昉科技共同研发推出的高性能AIMCU芯片,采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统,新产品CCR7002具有丰富的外部接口和多...。

更新时间:2024-11-24 23:47:32


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