距卸任仅剩不到两个月，拜登政府正在抓住最后的窗口期推动自身议程，根据美国政客新闻网11月20日的报道，美国商务部长雷蒙多肩负着一项紧急使命——在特朗普上任之前，尽可能多地增加高科技领域支出，拜登政府计划在卸任前敲定更多协议，尽可能花光500亿美元芯片补贴中的所有剩余资金，希望在共和党扭转局面前巩固庞大的工业政策遗产，与此同时，雷蒙多还...。

更新时间：2024-11-21 14:51:18

据可靠消息，三星电子、SK海力士和美光等公司均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术表现出浓厚兴趣，并正在进行技术准备，无助焊剂键合技术的优势无助焊剂键合技术可以解决助焊剂粘合工艺固有的缺点，助焊剂可以清理DRAMDie表面的氧化层，确保键合过程中的机械和电气连接不受氧化层影响，助焊剂残留会扩大各个Die之间的间隙，增加整体堆叠高...。

更新时间：2024-11-15 02:35:04